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第九百七十三章 :价值不大?市场广阔才对!

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闻言,任总点了点头,虽然说涉及到最新的详细研究情况他只能通过阶段性的报告文件来了解,但这个他还是清楚的。

徐川:“简单的来说,雄芯芯片的成品目前我们已经做出来了,具备完整架构设计那种,只不过目前受研发和技术限制的影响,雄芯05号实验芯片的性能并不算很高,商业价值并不是很大。”

任正斐心里倒是没有太多的疑问,对于徐川所说的芯片性能并不算很高也没太在意。

毕竟这是碳基芯片,是一个全新的赛道,此前几乎从未有国家正式踏入过。

再加上目前研究的时间并不长,从星海研究院联合华威海思和中芯国际等企业正式投入研究到现在也就一年左右的时间而已。

这么短的时间内,能够做出成果已经非常厉害了。

至于性能,只要成品出来了,后续可以快速的提升的。

毕竟硅基芯片的前进道路就在这里,虽然两者道路不同,但碳基芯片在发展前期还是可以借鉴一下对方的。

以他的考量来看,参考硅基芯片的道路,再发展两到三年左右的碳基芯片应该能做到目前市面上芯片性能的一半左右。

也就是拥有中端硅基芯片,比如骁龙660或麒麟960芯片左右的水准。

而后续要想要再快速提升,需要的时间可能会略微长一点。

至于追上高端的硅基芯片性能,可能需要五年左右。

能按照这个发展速度往前推进碳基芯片,他就已经心满意足了。

五年的时间,华威能够全面在所有的产品中取代硅基芯片,使用碳基芯片再也不用担心被西方国家卡脖子。

能够亲眼看到这项宏伟的工作完成,那真是死而无憾了。

脑海中的思绪浮动着,任正斐深吸了口气,开口询问道:“徐院士,能详细的和我介绍一下您所的这款已经完成的雄芯产品吗?”

“当然。”

徐川点了点头,简单的介绍了一下雄芯05号产品。

“雄芯05号,也就是这次制备出来的成品芯片的代号,采用了28纳米的多重曝光技术,做到了在每平方毫米上集成1000万颗碳基晶体管,四核心设计,主频为5.8Hz,热设计功耗TDP为30W”

他话还没说完,坐在对面的任正斐就满脸愕然惊诧的问道:“等等.您刚刚说雄芯05号芯片.采用了28纳米的进程,做到了每平方毫米集成一千万颗晶体管?”


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