但是生产芯片要用到的设备远远不止光刻机这么简单。
还包括包括原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、快速热处理、化学机械抛光、蚀刻、离子注入、晶圆检车等等。
这些步骤都要用到半导体设备,而应用材料在这些设备中的市场份额至少都在70%,是半导体设备界不折不扣的巨头。
(本章完)
58993237
乌鸦一号提醒您:看完记得收藏【流行中文】 www.lxgh.net,下次我更新您才方便继续阅读哦,期待精彩继续!您也可以用手机版:m.lxgh.net,随时随地都可以畅阅无阻...
温馨提示:如果本章属于内容错误等情况,请点击下面的按钮发送报告,我们会在一分钟内纠正,谢谢
但是生产芯片要用到的设备远远不止光刻机这么简单。
还包括包括原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、快速热处理、化学机械抛光、蚀刻、离子注入、晶圆检车等等。
这些步骤都要用到半导体设备,而应用材料在这些设备中的市场份额至少都在70%,是半导体设备界不折不扣的巨头。
(本章完)